邊緣AI終端換機潮啟動！首採2奈米先進製程，聯發科新旗艦效能激增51%

邊緣AI運算需求激增，先進製程成硬體升級核心推手

隨著AI代理技術與終端應用的普及，全球每月AI運算需求與相關產值正迎來快速增長。為搶攻消費型Agentic AI市場，聯發科(2454)近日發布天璣9600系列旗艦5G晶片，該系列首度採用台積電(2330)的2奈米製程。透過半導體大廠的先進製程與硬體協同優化技術，將雲端與邊緣運算進一步結合，持續推動智慧型手機在運算力、影像處理及通訊效能等各面向的規格升級。首批搭載該旗艦晶片的智慧型手機，預計將於十月陸續上市，為終端換機潮注入強心針。

終端AI效能大躍進，裝置端運行大型語言模型成真

在運算與能效數據的表現上，此次推出的天璣9600 Pro具備全大核架構，單核性能較前代提升17%，多核功耗更大幅節省61%，並能在裝置端運行最高30B參數的混合專家模型。晶片設計導入智算融合架構，透過CPU與NPU深度協作分配資源；其中內建的第二代超能效NPU讓功耗節省達40%，而第10代超性能NPU在大型語言模型處理效能上更一舉提升51%，顯示出IC設計大廠在處理龐大AI參數時的優異能耗控管實力。

多媒體與遊戲規格大升級，雙產品線擴張市場覆蓋率

除了核心算力，影像與多媒體技術的升級亦是推動智慧型手機規格躍升的關鍵。天璣9600 Pro在GPU峰值性能提升27%、光線追蹤效能提升18%，最高可支援185fps的高幀率遊戲體驗。影像處理方面則整合Imagiq 1290影像處理器，支援ISP與NPU融合運算，順利達成全景深合成與60fps運動追焦，並率先引進4K 240fps超高速慢動作錄影。此外，為了全面搶占市場，同步發表的另一款晶片天璣9600 M同樣搭載新一代AI引擎與神經網路渲染架構，主要鎖定中高階市場，以擴大高階晶片的市場覆蓋率。