日月光通過配息6.6元，年底量產PLP產線

日月光投控(3711)今日召開股東常會，會中通過每股配發現金股利 6.6 元，配發率約 70.44%。根據公布的 2025 年營運數據，合併營收達 6,454 億元，年增 12%；其中半導體封測業務受惠需求帶動，營收達 3,802 億元，年增 20.2%。獲利方面，營業毛利率提升至 17.7%，營業淨利 508 億元，年增 29.6%。

先進封裝業務成為顯著成長動能，相關營收自 2024 年的 188 億元成長至 2025 年的 502 億元，占封測業務比重由 6% 提升至 13%。針對 2026 年，日月光預估封裝出貨量約為 368 億個，測試出貨量約 61 億個。為因應長期需求，公司已展開擴產計畫，包含 15 個新增據點，並推進美國與馬來西亞等海外布局。

針對市場關注的面板級封裝(PLP)進度，營運長吳田玉透露，全球首條具備經濟效益與全自動化的 Fan-out PLP 量產線將於今年底正式啟動。目前客戶規劃、設備導入與產品認證皆按時程進行中。此外，對於台積電(2330)與 Amkor 簽署合作長約，吳田玉表示樂觀其成，強調公司將持續藉由全球產能建設維持競爭優勢。