算力激戰引爆！半導體封測與代工鏈迎新局

全球科技巨頭積極拓展AI基礎設施，帶動半導體供應鏈板塊的變動。亞馬遜預計將消費電子處理器改為自研晶片模式，由世芯-KY(3661)獨家負責後段設計與測試，相關處理器全面轉換後年出貨量達4,000萬顆。另一方面，Google傳出下一代TPU將採用英特爾的EMIB-T封裝技術，反映出台積電(2330)CoWoS產能持續滿載的現況。同時，經濟部投審會已核准台積電以200億美元增資美國亞利桑那廠，推動海外建廠計畫。

在封測領域，晶片效能與量產需求帶動日月光投控(3711)、京元電子(2449)、矽格(6257)等廠商的測試動能。其中，京元電子承接了Google TPU的測試訂單。在AI伺服器基礎設施方面，輝達宣布推出全新AI基礎設施合作模式，鴻海(2317)位於美國德州的廠區已導入數位孿生與AI機器人系統提升製造能力；緯創(3231)亦對外表示目前AI伺服器與PC需求維持穩定。

然而，部分供應鏈環節面臨成本調整的狀況。韓國兩大記憶體廠三星與SK海力士傳出要求欣興(3037)、南電(8046)及景碩(3189)等載板供應商調降交貨價格，並撤回今年第一季的調漲幅度。整體而言，AI與算力相關投資正廣泛牽動半導體產業從設計、先進封裝、測試到載板生產的各項營運與定價動態。