AI需求驅動先進製程擴產！最新法說揭露近20座新廠規劃，台積電大賺逾2兆

AI應用引爆晶圓代工業績再締新猷

高效能運算與人工智慧需求持續發酵，帶動晶圓代工產業繳出亮眼成績單。台積電(2330)公布第三季財報，稅後純益達7,630.64億元，單季每股純益29.43元，毛利率與營益率分別為66.4%及58.7%，營收與獲利均創同期新高。累計前三季稅後純益突破2兆元，年增率達68.5%。在高效能運算與人工智慧需求推動下，平均每日獲利近83億元，整體獲利能力顯著提升。

邊緣運算與網通晶片成為未來營收成長引擎

展望後市，預估第四季美元營收將介於523億至543億美元之間，毛利率估計落在65%至67%。受惠於AI應用向代理式AI與助理領域延伸，帶動加速器、中央處理器及網通晶片需求，預估2026年美元營收將成長約44%。同時，海外晶圓廠量產將對毛利率產生稀釋效應，預期未來數年影響幅度將擴大至3%至4%，而消費性終端市場則因零組件漲價與總體經濟不確定性仍面臨挑戰。

產能供不應求催生全球近二十座新廠規劃

因應強勁的產能需求，半導體供應鏈加速全球擴廠步伐。在台灣方面，除新竹與高雄擴大量產2奈米外，決定在台南增建一座3奈米廠，預計於2028年上半年量產。海外布局則確認團隊已赴美國德州評估設廠，並探討與在地企業的產能合作模式。此外，亞利桑那州第二廠區預計於2027年第三季量產3奈米，未來數年規劃於海內外合計新建近二十座先進製程與封裝廠。

次世代製程技術與先進光刻設備成兵家必爭之地

在製程技術與設備導入方面，觀察到次世代A14製程的客戶參與度高於2奈米，並預計於2027年進行風險試產、2028年量產。針對電力供應與晶背供電技術，則將依據不同產品需求彈性調整配置。此外，規劃於2030年導入高數值孔徑極紫外光微影（High-NA EUV）設備，持續推進技術演進並滿足各類先進晶片製造需求。