輝達新運算平台登場！台積電偕百家台鏈全線備戰

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳抵台參與COMPUTEX，宣布即將推出新一代人工智慧(AI)運算平台Vera Rubin。該平台由近200萬個零件組成，涵蓋伺服器組裝、電源供應、散熱模組、連接器與ABF載板等關鍵領域，將由台灣100至150家供應鏈夥伴共同參與構建，創下輝達史上最大規模產品紀錄。黃仁勳指出，隨著新平台的推進，下半年台灣供應鏈將面臨龐大的生產需求。

在晶片製造與先進封裝方面，輝達與台積電(2330)深化合作，旗下Rubin、Blackwell等平台均採用台積電不同類型的CoWoS先進封裝與次世代共同封裝光學（CPO）技術。為因應龐大產能，台積電亦將AI與自動化技術大量導入內部營運，涵蓋晶圓廠區良率分析、新廠機台驗證及自動搬運系統（AMHS），建構「超大晶圓廠（GIGAFAB）」智慧製造體系，並透過AI模型減少實驗室90%的影像複查時間，藉此強化跨廠區彈性調度與全球擴廠的營運韌性。

此次COMPUTEX不僅匯聚輝達，超微(AMD)、高通、英特爾等科技巨頭亦相繼來台，凸顯台灣在AI硬體製造的核心地位。在供應鏈橫向擴展上，除傳統AI伺服器組裝外，產業鏈需求亦延伸至矽電容、電源管理晶片與功率半導體等零組件。黃仁勳此行亦會見台積電、鴻海(2317)、聯發科(2454)、力積電(6770)等企業高層，串聯上游IC設計至下游組裝，展現台灣半導體與電子代工產業在AI浪潮下的高度整合量能與全球競爭力。