半導體供應鏈啟動最新擴產搶才潮，釋逾2200職缺與台積電分紅大增五成效應！

AI 應用推升半導體產業鏈紅利與薪資增長

隨著人工智慧(AI)應用需求爆發與先進製程持續擴產，半導體產業鏈的人才招募與薪資福利呈現同步增長的強勁趨勢。根據最新財務文件顯示，晶圓代工龍頭台積電(2330)第二季員工分紅總額約達新台幣360億元，較去年同期大幅增加逾50%，此成長幅度甚至超越同期營收36%的年增率。該筆分紅已於8月底發放，不僅展現將營運成果與員工共享的薪酬策略，更突顯出半導體產業鏈在高階製程需求帶動下的豐厚營運紅利。

本土供應鏈擴編釋出逾2200個中南部職缺

在擴大產能與招募方面，半導體供應鏈展現了強大的群聚效應。台積電聯手25家供應商，於9月中旬在台南盛大舉辦「半導體基礎技術人才博覽會」，合計釋出超過2,200個中南部工作機會。此次參展企業陣容龐大，包含光洋科(1714)、士電(1503)、勝一(1773)、達欣工(2535)與漢唐(2404)等多家上市櫃公司。釋出的職缺範圍不僅限於晶圓製造，更橫跨機電廠務、土木營建、環安衛品管及化學工程等周邊供應鏈領域，部分營造與機電工程職缺月薪上看8.5萬元。企業方也相應祭出育嬰留停、進修補助與專業證照獎金等多元福利，以吸引優質勞動力投入半導體基礎建設。

跨國計畫深化台美半導體人才雙向供應

除了本土供應鏈積極擴編，跨國半導體人才培育計畫也正式啟動，為產業鏈注入長遠發展的動能。美國在台協會(AIT)近日舉辦「自由250：半導體人才培育高峰會」，並成功促成國際半導體產業協會與台灣高等教育國際合作基金會簽署合作意向書。該項跨國計畫集結台灣23所與美國27所大專校院，未來將透過學位與非學位課程、半導體製造移地訓練以及產業實習機會，進一步深化台美雙方在半導體與人工智慧領域的人才供應鏈與學術交流，確保未來先進製程發展的人力庫不虞匱乏。