半導體材料營收創高，台廠首季財報兩極化

根據SEMI最新發布的報告，2025年全球半導體材料市場營收預計年增6.8%，達到732億美元，創下歷史新高。這項成長主要受惠於先進製程、高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體(HBM)的需求擴張。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大板塊皆同步增長，而台灣更以217億美元的營收，連續16年穩居全球最大半導體材料消費市場。在產業強勁需求的背景下，台灣相關半導體及電子代工廠的營運表現呈現不同面貌。

晶圓代工龍頭台積電(2330)第一季財報表現優異，董事會近期更決議將現金股利提高至7元，並註銷154張限制員工權利新股。聯電(2303)受惠於成熟製程漲價與國際合作題材，營運動能維持穩健。在測試設備端，旺矽(6223)受惠探針卡出貨放大，第一季每股純益達12.53元，改寫歷史新高。記憶體控制晶片廠群聯(8299)也繳出亮眼成績單，4月單月每股純益達34.56元。

然而，部分大廠則面臨市場挑戰。散熱廠健策(3653)雖然第一季每股純益達9.53元，但受輝達更改新平台散熱設計的傳言影響，股價連續重挫並被列為處置股。代工大廠緯創(3231)則遭外資單日大舉賣超超過5.3萬張，籌碼面出現震盪。此外，和碩(4938)第一季每股盈餘僅0.58元，探近7年同期新低；而微星(2377)則因電競與高階產品比重提升，第一季每股純益達4.04元。整體而言，雖然半導體材料與AI應用市場規模擴張，但各家業者的獲利表現與市場動態仍因產品結構與技術規格變動而有顯著差異。