筆電核心零組件報價飆漲，BOM占比上看68%，2027出貨恐陷高個位數衰退

筆電市場風險轉向，2027年出貨量恐面臨高個位數衰退

TrendForce最新產業研究指出，全球筆電市場在2027年的主要風險，將從供應鏈限制轉向成本上升對終端需求的衝擊。預期2027年全球筆電出貨量將呈現低個位數衰退，然而，若CPU與DRAM等關鍵零組件價格持續維持高檔，將迫使品牌擴大成本轉嫁，導致終端售價上漲並進一步延長消費者的換機週期，全年出貨衰退幅度不排除加劇至高個位數。

核心零組件報價居高不下，品牌供應鏈面臨艱難抉擇

從成本壓力的具體數據來看，以建議售價900美元的主流筆電為例，預估到了2026年第三季，CPU、DRAM與SSD的合計成本占筆電物料清單（BOM）比重將攀升至約68%。面對核心零組件成本大幅上揚，筆電品牌將面臨艱難抉擇：若調高售價恐導致終端需求下滑；若選擇自行吸收成本，將嚴重壓縮毛利率；若為了控制成本而降低記憶體等規格，則可能削弱產品的整體競爭力。如何在價格、規格與利潤間取得平衡，將成為未來筆電市場能否止穩的關鍵。

關稅變數與成本壓力交織，筆電產能重回中國趨勢浮現

在成本壓力與地緣政治的雙重考量下，品牌供應鏈的全球佈局策略正重新洗牌。若關稅影響未進一步擴大，品牌的產線評估將從先前的降低政策風險，轉向追求製造成本、供應鏈完整度與生產效率。TrendForce預估，非中國製筆電占全球生產的比重，將從2025年的約24%，逐步降至2026年的21%，2027年更可能低於20%。這項數據顯示，部分產能為了降低物流與供應鏈管理成本，已經出現重新配置回中國的趨勢。

AI伺服器排擠先進製程產能，零組件交期與報價成變數

從零組件供給面觀察，2027年市場將出現分歧走勢。受到AI伺服器持續占用先進製程產能的排擠效應影響，PC DRAM的供應仍面臨成長受限的風險；相對而言，NAND Flash的供給吃緊狀況則有望在2027年下半年，隨著新產能陸續開出而獲得改善。除了記憶體之外，包含PCB、MLCC以及PMIC等關鍵零組件，亦面臨價格上漲或交期拉長等挑戰，後續供應鏈的議價能力與零組件供給變化將是重要的觀察指標。