AI帶動半導體測試轉剛需，台塑合資切入材料

受惠 AI 及 HPC 應用快速發展，半導體供應鏈從測試、量測到上游材料皆迎來顯著動能。致茂(2360)指出，AI 產品架構推陳出新，量測已從過去的輔助驗證工具，轉變為研發與製程中不可或缺的剛性需求，成為產品順利上市的關鍵。

在測試介面領域，穎崴(6515)表示受惠客戶強勁需求，今年產能幾乎已滿載至年底，隨著 AI 晶片複雜度提高，預期至 2027 年相關測試需求將持續蓬勃。同時，京元電(2449)表態願意補齊美國供應鏈的測試環節，鈺祥也預期下半年營運將邁入高成長階段。

在半導體材料端，台塑(1301)公告斥資新台幣 4 億元，與日本大賽璐合資設立新公司，計畫於高雄仁武廠生產應用於先進製程的電子級光阻稀釋劑。因應台灣半導體大廠持續擴建，預估 2030 年該材料在地需求將達 26.7 萬噸，合資新廠目標於 2028 年底正式投產，以補足供應缺口。