先進封裝與 CoWoS 產能吃緊!外資喊價上看 5000 元,解析台積電擴產與毛利關鍵

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AI晶片帶動先進封裝與CoWoS產能需求擴充示意圖

外資樂觀看待先進製程前景,營收成長動能強勁

近期先進製程與先進封裝需求持續擴張,外資機構發布最新報告,上修台積電(2330)目標價至新台幣 5000 元,預估其 2026 至 2028 年的營收與獲利將呈現翻倍成長。根據最新的財測數據指出,台積電第四季營收預估將達 523 億至 543 億美元,年成長率將近 60%。透過提升設備生產力與先進封裝服務的持續擴充,成功帶動了前瞻製程與整體製造業務的強勁營收表現。

AI 晶片引爆 CoWoS 產能需求,高頻寬記憶體增添動能

在產能配置方面,人工智慧龐大的算力需求帶動先進製程與先進封裝呈現供不應求的狀態。市場報導指出,台積電絕大部分的 CoWoS 產能早已被輝達預訂一空,預計 2025 年出貨約 1500 萬片 12 吋晶圓仍難以完全滿足市場需求,這也促使月投片量預計將進一步推向 12 萬片的高水準。此外,市場消息顯示三大記憶體廠將採用台積電 3 奈米製程來生產高頻寬記憶體底層晶片,此舉無疑進一步增添了對先進製程的產能需求。

海外擴廠與新製程初期成本發酵,毛利率變化成焦點

關於成本結構與中長期擴產規劃,受到 2 奈米製程初期量產,以及海外廠擴建初期缺乏規模經濟等綜合因素影響,台積電第三季毛利率降至 66.4%,而第四季財測毛利率則預估落在 65% 至 67% 區間。在資本支出方面,台積電除了持續在美國亞利桑那州投資建廠並引進高階 EUV 設備外,近期亦宣布將在台灣台南增建一座 3 奈米廠,預計將於 2028 年上半年正式進入量產階段,以因應未來龐大的晶片需求。

總經環境與國際股市波動,半導體類股短期面臨技術面回測

儘管半導體產業鏈的基本面與訂單需求依然強勁,但近期股市整體表現仍深受國際總體經濟環境所牽動。美股費城半導體指數已連續多個交易日呈現下挫走勢,台積電 ADR 亦跌破半年線支撐,連帶拖累了台股加權指數本週的整體表現。值得注意的是,台指期夜盤近期更一度出現逾千點的劇烈跌幅,顯示在國際資金流動與市場情緒影響下,大盤短期內將面臨回測季線支撐的沉重壓力,投資人需密切留意後續總經指標變化。

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