AI需求爆發！先進封裝與PCB迎漲價潮

全球AI晶片與基礎建設需求持續升溫，半導體先進封裝及相關電子零組件供應鏈面臨供不應求。在先進封裝領域，台積電(2330)CoWoS產能滿載，部分訂單外溢至英特爾EMIB平台，促使亞洲設備與材料廠迎來新商機。同時，自動化設備廠盟立(2464)打入台積電(2330)CoPoS供應鏈，並開始交付系統，在手訂單回升至百億元規模。

零組件方面，AI伺服器與ASIC晶片帶動PCB、CCL（銅箔基板）與ABF載板進入漲價循環。台光電(2383)、台燿(6274)、欣興(3037)、景碩(3189)及健鼎(3044)等指標大廠，5月營收均受惠於高階材料升級與產能利用率滿載而呈現大幅成長。

此外，臻鼎-KY(4958)憑藉mSAP製程技術優勢擴大光模組市占，被動元件廠國巨(2327)亦因AI與車用需求強勁，連續三個月營收創新高。整體AI硬體供應鏈從前段製程設備到後端零組件，皆反映出強勁的拉貨動能與產品價格調漲效應。