台積電獲外資齊調升，半導體設備與記憶體迎新局

全球AI需求持續重塑半導體產業鏈。在晶圓代工與先進封裝方面，外資機構包含瑞銀、里昂與巴克萊近期接連調升台積電(2330)目標價，反映市場對AI算力需求及先進邏輯晶圓產能的強勁信心。然而，市場傳出輝達（NVIDIA）Rubin Ultra 晶片因先進封裝良率與成本考量縮減設計，此舉可能牽動台積電 CoWoS-L 產能配置與高頻寬記憶體(HBM)的後續需求評估。

在半導體設備領域，受惠於客戶端擴產與檢測業務成長，京鼎(3413)訂單能見度已達6至9個月，部分需求延伸至2027年；同時，科嶠(4542)與聯策(6658)宣布與 Brooks Automation 簽署15年獨家授權協議，切入 FOUP 清洗設備市場，並將依約定條件分階段認列一次性授權金，突顯台積電在地化供應鏈與視覺檢測技術的結合趨勢。

記憶體板塊則面臨供需結構的調整。南韓三星與SK海力士宣布將投入800兆韓元擴產，目標未來五年DRAM產能翻倍，此舉引發市場對未來供過於求的擔憂，導致華邦電(2344)、南亞科(2408)等台廠短線股價承壓。另一方面，數據顯示蘋果在AI需求排擠消費性電子產能的背景下，正積極尋求新的記憶體供應來源。此外，被動元件大廠國巨(2327)集團持續擴張版圖，將觸角延伸至茂達(6138)、大中(8275)、富鼎(8261)與力智(6719)等功率半導體領域，展現跨市場的資源整合企圖。