AI半導體供應鏈擴產潮！台廠豪砸百億元購地，高階製程預告漲價達5%

AI需求帶動半導體供應鏈擴產與漲價潮

隨著人工智慧與高階運算需求持續升溫，台灣半導體及電子零組件供應鏈近期陸續展開實質性的營運調整。指標大廠不僅針對特定高階製程啟動價格調漲機制，更投入超過新台幣百億元的資本支出進行大規模土地收購與廠房擴建，以因應未來數年快速成長的市場訂單。

高階製程產能吃緊，晶圓代工報價醞釀調漲

晶圓代工大廠聯電(2303)因應AI相關產品強勁的產能需求，預計自2027年第一季起，針對部分製程調漲價格，預估漲幅落在2%至5%區間。在籌碼變動上，投信法人於9月份大舉買超聯電逾12.1萬張，總投資金額約達新台幣180億元，反映出資本市場對其產能利用率改善的關注。

高速運算商機爆發，IC載板與關鍵材料重金佈局

在IC載板領域，欣興(3037)著眼於高速運算與先進封裝的龐大商機，近期宣布斥資新台幣100.89億元，取得新竹產業園區近1.9萬坪土地及建物。該基地後續將進行拆除重建，預計於2029年完成建廠，最快在2030年正式開出AI高階載板的新產能。上游關鍵材料端同樣展現擴產腳步，特化業者崇舜作為供應雙馬來醯亞胺(BMI)樹脂關鍵添加劑的廠商，產品已順利導入高頻高速銅箔基板(CCL)應用。為滿足供應鏈在地化與大客戶拉貨動能，崇舜斥資新台幣10.6億元擴建彰濱新廠，預計於2029年正式投產。

後續觀察指標：產能開出時程與終端拉貨動能

整體而言，從晶圓代工廠的製程價格調整，到IC載板與上游化學材料業者的中長期資本支出規劃，台灣半導體供應鏈各環節皆以實際的產能建置與資金投入，為下一波高階電子零組件的成長週期預作準備。投資人後續可持續關注各廠資本支出的執行進度，以及終端AI應用的實際拉貨力道。