AI半導體逢高檔震盪，封測與材料廠業績亮眼

全球半導體板塊近期呈現高檔震盪，費城半導體指數一度出現劇烈回檔。高盛報告指出，追蹤單一半導體股與半導體ETF的槓桿產品規模已接近千億美元，每日重設槓桿的特性恐在行情逆轉時引發去槓桿的被動賣壓。然而，根據SEMI統計，受惠先進製程與高頻寬記憶體需求，去年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元創下歷史新高，台灣更連續16年穩居全球最大市場。

在產業鏈動態方面，台灣測試與設備廠展現強勁營運動能。半導體測試介面廠旺矽(6223)受惠探針卡需求，首季營收創歷史新高，並獲選納入MSCI全球標準型指數；測試設備廠鴻勁(7769)首季EPS達25.7元，產能因AI與HPC需求吃緊，獲多家外資上調目標價；精材(3374)受惠台積電(2330)外溢的晶圓測試訂單，首季毛利率躍升，並通過資本預算擴充設備。反之，記憶體族群因未如預期納入MSCI名單，南亞科(2408)與華邦電(2344)出現失望性賣壓。

先進封裝與材料技術亦有顯著進展。韓國SK集團旗下SKC宣布增資1.17兆韓元，以支持子公司的玻璃基板量產計畫。台灣清大團隊則成功開發單通道傳輸速率達100Gb/s的PAM-4傳收機，結合共封裝光元件（CPO）模組，可望應用於未來AI資料中心。此外，崇越科技(5434)透過代理日本高階特用化學品，持續供應台灣晶圓廠。台股大盤在AI題材帶動下創新高後震盪，台積電(2330)亦宣布將季配息調高至7元，整體半導體供應鏈資金正朝高階製程與基礎建設領域集中。