矽品斥千億建廠，台積電先進封裝良率逾九成

因應AI及高效能運算（HPC）需求，台灣半導體封測與先進封裝產能持續擴大。日月光投控(3711)旗下矽品精密於雲林斗六舉行新廠動土典禮，預計投資近1,000億元導入CoWoS先進封裝製程；同時，台積電(2330)亦公布其5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入高量產，多家客戶產品良率穩定超過98%。

矽品斗六新廠占地約六公頃，第一期預計2028年啟用，滿載後就業人數將逾2,200人，未來將與已啟用的虎尾廠形成雙廠聯動。矽品副董事長張衍鈞指出，近兩年公司全台擴廠總投資額約2,000億元，新增員工超8,000人。他提到，2026至2028年將是半導體產業的爆發期，目前面臨土地不足的問題，若基礎建設與土地條件到位，不排除持續投資。對此，雲林縣府正積極推動多個園區的擴建計畫以滿足產業用地需求。

在台積電方面，先進封裝技術暨服務副總何軍表示，過去三年台積電CoWoS產能幾乎每年翻倍，目前已擁有十座先進封裝廠，但仍未完全追上市場需求。目前5.5倍光罩尺寸CoWoS部分產品良率已高達99%，台積電並計畫於2029年將尺寸進一步擴大至14倍光罩。

面對封裝尺寸放大所帶來的跨系統及材料交互影響，台積電已將開發流程調整為平行作業，讓技術、製造與客戶團隊同步推進，並計畫在量產前六季公布系統邊界條件。何軍呼籲業界透過開放運算計畫（OCP）建立系統級驗證標準，結合實際數據驗證與供應鏈管理，以加快AI產品的開發與量產速度。