台積電與矽品擴產，先進封裝產能布局總覽

因應終端應用對高效能運算的需求，台灣半導體產業持續推進先進封裝技術與產能布局。台積電(2330)與封測大廠矽品精密近期分別公布了製程進展與重大擴產計畫，顯示相關供應鏈正積極應對市場的產能需求。

台積電在先進封裝技術上取得顯著進展，目前5.5倍光罩尺寸的CoWoS已進入量產，於多數客戶產品的良率穩定超過98%，部分達99%。為滿足市場，台積電過去三年CoWoS產能近乎每年翻倍，現已擁有10座先進封裝廠。依據規劃，台積電預期於2029年將CoWoS光罩尺寸進一步擴大至14倍。此外，SoIC混合鍵合技術的6微米間距已進入高量產，預計2029年將進一步縮小至4.5微米，以支援A14晶片的堆疊需求。

隨著封裝尺寸擴大，技術難度也相應增加。台積電指出，當CoWoS擴展至3倍光罩尺寸以上時，封裝與電路板、散熱等結構的交互影響會顯著升高，使單一零組件的品質標準必須超越車用等級。面對ABF載板與記憶體供應的潛在限制，台積電已導入系統與技術協同最佳化（STCO），並將原本的串列開發模式改為平行開發，讓技術、製造與客戶團隊能同步作業，加快量產流程。

另一方面，矽品精密為擴充先進封裝產能，宣布於雲林產業園區投資約新台幣1,000億元新建廠房。新廠基地面積達6公頃，主要將導入CoWoS先進封裝製程，預計於2028年正式營運。此項投資計畫預估將創造約2,200個就業機會，並成為中部地區重要的先進封裝生產據點，進一步完善台灣半導體產業的供應鏈布局。