超微在台投資百億美元，攜手台廠擴充AI產能

AMD（超微半導體）宣布在台灣產業體系投資超過100億美元，旨在擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。此次投資針對AMD的EFB（Elevated Fan Bridge）產業體系，點名多家台灣半導體與載板廠進行合作。

封測領域的合作夥伴包括日月光投控(3711)、矽品精密與力成科技(6239)，將共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術及面板級EFB互連技術；載板端則納入欣興(3037)、景碩(3189)與南亞電路板(8046)。此外，營邦(3693)與英業達(2356)亦列入伺服器硬體的合作名單中。

在晶片製造端，AMD代號「Venice」的第6代EPYC處理器已採用台積電(2330)的2奈米製程技術於台灣量產。搭載Venice處理器的Helios機架級平台預計於2026年下半年展開大規模部署。AMD未來計畫將持續採用台積電的SoIC-X與CoWoS-L等先進封裝技術，進一步擴展資料中心CPU的量產規模與能效表現。