先進封裝帶動高階載板需求！TPCA展聚焦檢測技術，大銀微系統效率狂飆90%

AI算力引爆先進封裝商機，TPCA展聚焦高階載板技術

第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）盛大登場，副總統蕭美琴於開幕典禮中指出，台灣印刷電路板產業具備兆元產值實力。隨著人工智慧與高效能運算快速發展，推升了先進封裝的強勁需求，進一步帶動高階載板朝向微細化與高密度趨勢邁進。面對製程精度的嚴苛考驗，設備大廠紛紛提出完整的製程解決方案，以因應新世代高階載板的生產挑戰。

攻克載板翹曲變形痛點，設備廠檢測效率大幅提升

在先進封裝與重布線層製程中，大尺寸載板的平整度是確保良率的關鍵。大銀微系統(4576)在展會中宣布，透過五個自由度的MD-ZT定位平台，成功克服高達四毫米的大尺寸載板翹曲變形挑戰。此項技術能在量測與檢測過程中即時補償載板姿態，並解決顯微對焦的難題，使整體檢測效率提升百分之九十，為高階封裝製程提供極其穩定的定位基礎。

奈米級驅控與高頻鑽孔技術，全面優化微孔加工製程

除了翹曲補償技術之外，大銀微系統亦整合奈米級驅控器，實現正負一奈米的伺服穩定度。該技術搭配高倍率顯微鏡應用，能有效降低振動對成像品質的影響，進而提升自動光學檢查（AOI）的檢出率。此外，展出內容同時涵蓋突破一微米的直寫式曝光製程極限，以及每小時三萬六千孔的高頻鑽孔技術，全面提升微孔加工效率與製程品質。

政府強化電網韌性與綠電儲能，穩固高科技供應鏈樞紐

針對人工智慧發展帶來的龐大算力需求與能源挑戰，政府與產業界正積極投入基礎設施升級。官方表示將擴大發電設施並強化電網韌性，結合民間推動節能與儲能措施，提供穩定的能源及水資源。透過基礎建設配套措施與高精密設備技術的深度結合，將持續支持台灣高科技產業升級，確保台灣穩固在全球供應鏈中的樞紐地位。