半導體產值飆破9.19兆元新高！先進封裝與AI伺服器帶動台積電等供應鏈

台灣半導體產值飆破9.19兆元新高

受惠於AI基礎設施需求與晶圓代工強勁成長，台灣半導體產業展現顯著的擴張動能。根據台經院數據，今年台灣半導體產值已兩次上修，達到新台幣9.19兆元的歷史新高。其中，晶圓代工占比超過六成，成為推推動整體產值增長的最核心驅動力，並同步帶動資通訊與半導體供應鏈出口總額的攀升。

先進製程與封裝技術成大廠爭搶焦點

在全球先進製程的競爭格局中，台積電(2330)憑藉技術良率與一體化封裝優勢，持續吸引國際大廠下單。除了AI雲端加速器需求外，高通新發布的旗艦級手機晶片亦採用台積電2奈米製程，顯示邊緣端應用的硬體升級。在產能與技術布局方面，台積電對產能分配策略更趨嚴謹，同時與艾司摩爾等設備廠合作推進次世代微影技術，穩固其市場領先地位。面對AI運算對高頻寬與高密度的要求，先進封裝與互連技術成為產業發展重點。應用材料近期與貝思半導體擴大合作，將研發範疇從混合鍵合延伸至面板級整合，加速晶片對晶片及裸晶對面板的先進封裝商業化進程。

雲端巨頭直接投資深化硬體供應鏈

在伺服器硬體端，台灣伺服器板廠金像電(2368)則獲亞馬遜參與私募認購，顯示雲端巨頭正透過直接投資深化與供應鏈的連結。隨著晶片廠業務從硬體延伸至算力生態系統，輝達憑藉公用傳輸平台維持市場主導權，並與聯發科(2454)在客製化晶片領域深化合作。

跨國合作外溢效應牽動封測與組裝生態系

此類跨國深度合作不僅免除單一業者的傳輸介面開發門檻，更將硬體商機進一步外溢，牽動後段封測、載板及伺服器整機櫃組裝等台廠供應鏈，形成從晶圓製造到終端組裝的高度連動生態系。