先進封裝供應鏈掀擴產潮，這2檔設備材料股發酵，受惠台積電佈局！

AI驅動先進封裝需求爆發，供應鏈迎擴產潮

AI應用層面持續擴展，先進封裝需求持續升溫，帶動台灣半導體產業鏈積極投入產能擴充與技術升級。最新市場動態顯示，封測大廠日月光投控(3711)為應對強勁的訂單需求，目前在高雄同步興建七棟廠房，不過現階段也面臨設備交期拉長的挑戰。同時，晶圓代工龍頭台積電(2330)則點出產業發展瓶頸，除了載板與印刷電路板供應吃緊外，軟體缺口也是當前必須克服的關鍵。為加速技術升級步伐，3DIC先進封裝製造聯盟正全力推動製程、設備與材料的平行開發。

材料與設備廠搶搭商機，本土供應商營收報捷

隨著先進封裝產能持續開出，台灣本土材料與設備端同樣迎來強勁的營運動能。在材料領域，老牌PCB材料廠長興(1717)積極跨足半導體領域，其自主研發的晶圓級封裝材料已成功打入大客戶供應鏈，並於今年正式進入量產階段；此外，長興旗下子公司長廣亦在ABF載板真空壓模設備市場奠定穩固的市占基礎。在設備方面，供應鏈設備廠迅得(6438)直接受惠於產業擴充動能，最新公布的八月營收達到六點一一億元，繳出年增百分之十五的亮眼成績，一舉改寫歷年同期新高紀錄。

半導體版圖跨足歐洲市場，建構全球區域韌性

除了在台灣深化產能，針對海外佈局，台灣供應鏈正積極推進歐洲市場的發展。台廠在歐洲的投資策略以長期市場需求為核心，並主動透過導入訓練教材與成立設計中心的方式協助當地新創，藉此創造並引導需求。另一方面，代工大廠鴻海(2317)與國際大廠英飛凌也表示，台廠赴歐投資的版圖，已經從過去的單一晶圓製造，進一步延伸至先進封裝、AI伺服器以及資料中心建置。透過與法國等當地企業展開深度合作，台灣供應鏈正因地制宜地整合雙方優勢，進一步建構並強化區域的供應鏈韌性，為全球化佈局打下長遠基礎。