先進封裝與散熱技術升級，最新EUV設備產能翻三倍帶動供應鏈商機！

半導體展聚焦AI晶片散熱與先進封裝技術

在最新舉行的 SEMICON Taiwan 國際半導體展中，隨著 AI 晶片高算力需求持續爆發，半導體產業鏈針對散熱、先進封裝及綠色製造提出多項實體解決方案。針對晶片散熱與 3D IC 堆疊，德國設備商創浦（TRUMPF）推出超短脈衝雷射應用，專注於碳化矽及鑽石等高導熱材料的微結構加工，讓冷卻結構能直接整合於晶片內部，突破傳統伺服器冷卻無法有效移除熱量的瓶頸。同時，李長榮先進材料發表多功能型蝕刻液、解鍵合除膠劑與助焊劑清潔劑。其中，蝕刻液採無雙氧水的單一劑型設計，能同時蝕刻銅與錫銀合金，成功將產品良率提升至 99%；其解鍵合除膠劑更可單次完成離型層與黏著層去除，大幅降低製程複雜度。

設備大廠擴產EUV光源迎接先進製程龐大需求

先進封裝與極紫外光（EUV）微影設備是推動下一代半導體製程的兩大引擎。在關鍵設備供應端，身為 ASML 獨家 EUV 微影設備雷射光源供應商的創浦宣布，將於未來兩年內將 EUV 雷射系統的產能大幅提升至目前的三倍。這項擴產計畫凸顯了市場對高階晶片製造的強烈需求。在技術發展路線上，下一代 High-NA EUV 設備將專注投入最複雜的製程層，而現有的 Low-NA EUV 則會繼續承擔大量先進製程的主力生產任務，確保全球半導體供應鏈的穩定運作。

綠色製程成為廠務運營核心以節能減碳為重點

在半導體製造的能耗與水資源管理方面，ESG 綠色製造已成為供應鏈不可或缺的競爭力。友達(2409)旗下宇沛永續針對廠務運營提出智慧水務與廢水處理方案，最新數據顯示，其製程廢水循環技術較傳統熱處理設備節能 50%，在處理高濃度氨氮廢水時更可節省 20% 至 50% 的電力。此外，在廠房智慧運營上，導入 AIoT 系統可於 10 分鐘內快速完成設備健康分析，有效降低逾 30% 的非計畫性停機時間；其冰水系統經動態優化後，年平均節電達 10%，目前累計逾百件專案已替業界省下約 1.3 億度電，展現出顯著的減碳效益。

後續觀察指標：半導體供應鏈產能與散熱效益

隨著晶片微縮技術持續演進，後續半導體產業的發展重心將聚焦於兩大變數。首先是 EUV 設備供應鏈的擴產進度，創浦能否如期達成三倍產能目標，將直接影響晶圓廠的先進製程擴展速度。其次，散熱與封裝材料的商業化應用情況也是重點，包含新型蝕刻液帶來的 99% 高良率，以及 3D IC 內部冷卻結構的實際散熱效益，都將決定 AI 伺服器未來世代的效能極限，相關設備與綠色製程供應鏈的接單動能值得投資人持續追蹤。