半導體代工動能強勁，指標台廠獲利創新高

台積電(2330)於近期技術論壇提出「三層蛋糕」概念，聚焦運算、系統整合3D堆疊與光互連技術，推動矽光子供應鏈發展；同時，台積電公告預計採鉅額交易方式處分世界先進(5347)約8.1%股權，交易完成後持股比例將降至20%以下。在記憶體領域，受三星電子工會罷工事件及AI帶動NAND Flash用量攀升影響，台灣記憶體產業鏈獲得市場關注。模組廠宜鼎(5289)公布4月自結稅後純益達29.87億元，年增4567%，單月每股盈餘達31.41元。半導體測試端方面，設備大廠旺矽(6223)受惠於資料中心與高效能運算需求，第一季每股稅後純益達12.53元，單季營收與獲利皆改寫歷史新高。此外，電子代工大廠亦繳出顯著數據，廣達(2382)第一季歸屬母公司業主淨利達211.92億元，每股盈餘5.5元，創下歷年同期新高；鴻海(2317)則於法說會公布毛利率回升至6.18%，並確認AI伺服器與相關網路交換機的穩定出貨動能。