PCB供應鏈吃緊!最新銅箔基板報價喊漲10%,2檔高階玻纖布廠獲利翻倍

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PCB上游材料銅箔基板與玻纖布產業動態

電子材料需求強勁帶動,PCB上游供應鏈營運升溫

受惠於電子材料需求強勁,台灣玻纖布及銅箔基板產業展現亮眼營運動能。根據最新公布數據,相關指標大廠第三季獲利與產能利用率均顯著攀升。在此期間,台股加權指數雖收在44920.14點,下跌291.69點,三大法人合計賣超526.91億元,但投信資金仍針對具備產能優勢的電子材料個股進行布局。

銅箔基板報價逐月上調,投信砸重金卡位產能優勢股

在具體公司表現上,玻纖布大廠南亞(1303)目前的產用率已突破九成。為因應市場強勁需求,該公司第四季銅箔基板價格預計逐月上調百分之五至百分之十。籌碼面數據顯示,投信已連續五個交易日買超南亞,累計張數約一萬張,總投入資金達30.19億元,反映出機構法人對其基本面的關注。

高階玻纖布出貨放量,相關指標大廠由虧轉盈

同為玻纖布領域的台玻(1802)近期亦公布財報,今年前三季稅後純益達45.64億元,累計每股純益達1.57元,順利由虧轉盈。台玻第三季受惠於高階玻纖布出貨量提升,單季稅後純益衝上27.05億元,季增率高達113.56%。該公司並持續將產品組合優化,推出應用於先進封裝及高頻通訊的低介電損耗材料。

先進網路與高頻通訊助攻,高階材料升級成未來動能

整體而言,國內玻纖布與電子材料供應商在先進網路應用及高頻高速電路板的需求帶動下,出貨量與產品單價均呈現穩定增長。隨著各廠陸續擴充產能與升級高階材料產品線,產業整體的獲利結構與實際營運數據,客觀顯示出該族群在電子製造供應鏈中扮演的重要角色。

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