半導體供應鏈迎AI擴張潮，9月營收破兆、記憶體報價上看20%漲幅！

AI拉貨帶動電子代工與晶圓製造營收寫下歷史新猷

台灣半導體與電子代工業近期展現強勁的營收數據，反映出人工智慧與高效能運算對整體產業鏈的實質挹注。其中，電子代工大廠鴻海(2317)單月合併營收首度突破一兆元大關，創下歷史新紀錄；晶圓代工龍頭台積電(2330)的股價與市值亦來到新高點，主要客戶更將先進製程訂單調升10%至20%。這些客觀數據顯示，終端需求的增加正顯著驅動供應鏈的擴張與業績爆發。

記憶體供需緊俏推升報價，DRAM合約價漲幅上看20%

在記憶體類股，供需緊俏的狀況促使產品報價走揚。南亞科(2408)9月份合併營收達450.91億元，連續11個月創單月新高，近期更向客戶通知調高DRAM合約價，漲幅上看20%。同時，超微(AMD)對外指出高頻寬記憶體(HBM)與PC記憶體供應面臨限制，帶動其加深與台灣供應鏈的合作。為因應龐大需求，相關封測廠力成(6239)投入約500億元建置先進封裝廠，群聯(8299)亦透過新方案切入儲存與本地端AI記憶體應用，以協助系統執行更大模型。

成熟製程與利基型記憶體需求回溫，營收展現倍數成長

除了先進製程與高頻寬記憶體，成熟與利基型晶圓代工及記憶體業者的營收表現同樣亮眼。聯電(2303)公布9月份合併營收達253.5億元，年增27.22%，順利改寫單月歷史新高；第三季合併營收達742.39億元，累計前三季營收順利突破2,000億元大關。此外，華邦電(2344)9月合併營收達282.49億元，年增逾兩倍，顯示利基型產品的需求與產出皆呈現向上成長的態勢。

供應鏈資本支出擴張，後續關注終端應用落地實績

綜合觀察，從晶圓代工廠的產能擴張、電子代工廠的營收創高，到記憶體與封測業者的價格調漲及巨額資本支出，各項客觀營收指標皆反映出台灣科技產業鏈當前的運作現況。各家大廠紛紛透過廠房擴建與技術升級確保供應量，持續應對科技應用落地所帶動的實質訂單需求。投資人未來可持續觀察AI終端設備滲透率及後續資本支出預算的執行成效，作為判斷產業循環的重要指標。