人工智慧引領半導體需求，台積電龍潭擴建現曙光。

在全球人工智慧需求帶動下，台灣半導體產業呈現產能滿載與擴廠趨勢。晶圓代工方面，台積電(2330)3奈米製程產能吃緊，並證實已申請新竹科學園區龍潭園區三期擴建計畫，評估建置次世代先進製程廠房。市調機構指出，2027年3奈米預計將成為僅次於28奈米的第二大關鍵製程。在晶片設計端，受惠於客製化晶片(ASIC)需求，聯發科(2454)首季每股盈餘達15.17元，並上修今年ASIC營收展望；創意(3443)首季每股盈餘為12.28元。封裝測試領域則因先進封裝產能外溢效應，帶動日月光投控(3711)、京元電(2449)等廠擴大資本支出，其中京元電將今年資本支出上修至500億元。此外，資料中心與邊緣運算也推升周邊零組件營運，網通廠智邦(2345)受惠於800G交換器需求；台達電(2308)首季毛利率達37%，預計下半年導入高壓直流架構；記憶體大廠南亞科(2408)4月營收達254.91億元，年增逾7倍；研華(2395)首季接單出貨比達1.77，顯示產業接單動能持續顯現。