半導體擴產潮掀千億訂單商機！先進封裝供應鏈發威，帆宣與臻鼎-KY受惠

AI需求引爆全球半導體建廠與擴產潮

在AI浪潮的強力帶動下，全球半導體產業已正式進入建廠及擴展的高峰期。這波強勁的擴產動能，不僅直接推升了硬體廠房建設的需求，更讓涵蓋廠務工程、材料供應及先進封裝等相關供應鏈領域，皆出現了極為顯著的成長動能。

廠務工程訂單滿載能見度直達2028年

在全球擴產的趨勢下，廠務工程成為最先受惠的環節之一。廠務工程大廠帆宣(6196)宣布，目前在手訂單已高達1351億元，創下公司成立以來的歷史新高紀錄，且訂單能見度已一路延伸至2028年，後續專案亦正緊鑼密鼓進入規畫階段。為因應台積電(2330)等指標性客戶龐大的全球擴產需求，帆宣不僅採取提前預訂建廠材料的避險策略，更針對海外擴產據點如美國亞利桑那州、日本及德國，建立起「台灣專案管理與技術團隊結合當地施工人力」的全新運作模式，以此來解決海外缺工問題並嚴格落實工安與施工標準。

創新重心轉移帶動材料商重金投資先進封裝

除了硬體廠房的建置，在材料與系統整合方面也迎來了關鍵的轉型期。知名大廠默克集團特別指出，當前半導體技術的創新重心，正快速向先進封裝以及系統整合領域轉移。為了抓住這波趨勢，默克近期已在台灣完成約新台幣170億元的龐大投資案，藉此全面擴充在地產能，同時更將過去在前段材料所累積的競爭優勢，順利延伸至先進封裝領域，致力於為客戶提供一站式的整合式流程解決方案。

供應鏈大舉跨足先進封裝載板擴大營運版圖

這波由先進封裝帶動的商機，也吸引了周邊供應鏈積極投入資本支出。PCB大廠臻鼎-KY(4958)為了全力拓展先進封裝載板業務，已公告其子公司禮鼎半導體擬於深圳市寶安區，啟動投資金額不低於人民幣120億元（約新台幣565.7億元）的大型計畫，用於建設先進封裝載板基地廠。該項目預計將自2026年下半年起開始分期投入，所需資金來源將以自有或自籌資金為主，期望藉此大規模投資來配合整體營運及未來擴產需求，搶佔龐大的先進封裝商機。