全球晶圓代工產值飆破534億美元創新高，AI需求帶旺半導體設備鏈齊揚！

AI需求推升全球晶圓代工產值創歷史新高

根據研究機構最新數據顯示，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠產值季增11.5%，逼近534.9億美元，成功創下歷史新高紀錄。這波強勁的成長動能，主要受惠於AI與高效能運算（HPC）晶片對先進製程的強勁需求，同時加上電源管理晶片與消費性電子供應鏈的提前備貨效應，全面推升整體產業鏈的營運動能。

代工廠市占版圖重塑，台廠穩居全球龍頭地位

在主要代工業者表現方面，台廠表現相當亮眼。台積電(2330)第二季營收近402億美元，季增12.1%，以高達72.5%的市占率穩居全球龍頭。其他台系業者亦有所斬獲，聯電(2303)第二季營收近21.8億美元，以3.9%的市占率維持全球第四；世界(5347)則受惠於客戶提前備貨與AI周邊IC訂單增量，市占排名前進至第八名；力積電亦名列第十。反觀國際大廠部分，三星的市占率下滑至5.9%排名第二，而中芯國際則在季增20%的帶動下，以5.4%市占微幅拉近差距，排名第三。

終端拉貨帶動半導體設備廠營運同聲攀升

終端與代工的龐大需求，亦同步帶動半導體設備廠營運走強。京鼎(3413)第二季合併營收達新台幣63億元，季增13.3%，成功創下單季歷史新高，主要動能來自半導體設備製造與維修業務的雙重成長。業界指出，因應AI、先進邏輯與高頻寬記憶體(HBM)等技術演進，大幅帶動了薄膜沉積、蝕刻及檢測設備的龐大需求。

因應中長期產能需求，設備鏈啟動海外擴產計畫

為滿足全球供應鏈轉移與客戶產能擴張的需求，半導體設備廠積極進行海外佈局。京鼎(3413)位於泰國春武里的一期廠房已正式進入量產階段，其董事會亦正式通過了泰國二期擴產計畫，預計將投入2.34億美元以建置中長期的產能配置，這也凸顯出半導體設備產業樂觀看待未來數年先進製程與AI應用帶來的長期商機。