台半導體營收創高！晶片迎漲價潮與供應鏈挑戰

台灣半導體供應鏈近期展現強勁動能，在AI與先進封裝需求帶動下，多家指標廠營收創高且產能滿載，同時也面臨價格調漲與部分原物料供應限制的影響。營收表現方面，台積電(2330)5月營收達4,169億元創下歷史新高；聯發科(2454)5月營收達474.3億元，創歷年同期次高，並指出旗下AI ASIC業務今年可望貢獻約20億美元營收。廠務設備商朋億*(6665)受惠半導體與先進封裝客戶擴產，5月營收達10.83億元創同期新高。

產能與定價方面，矽晶圓廠台勝科(3532)指出，目前8吋及12吋廠皆維持滿載生產，已與客戶溝通調漲價格，並積極佈局HBM與先進封裝用之特殊晶圓。電源管理晶片市場同樣面臨供不應求與成本上揚，致新(8081)宣布跟進同業調漲產品售價，為相隔5年後首度漲價。此外，受惠於AI需求與原廠減產，記憶體板塊第二季與第三季報價也呈現大幅上漲趨勢。

在供應鏈變數與專利爭議上，中國針對AI數據中心光通訊關鍵材料「磷化銦」實施出口管制，導致全球光通訊供應鏈面臨短缺瓶頸。另一方面，台積電近期捲入專利侵權訴訟，美國國際貿易委員會（ITC）正針對Longitude Licensing與Marlin Semiconductor提出的申訴進行調查。整體而言，半導體產業在產能與營收穩步攀升的同時，供應鏈物料控管與專利法規等動態亦為當前市場關注的焦點。