AI帶動半導體產能：先進封裝與製程動態

受AI基礎建設與客製化晶片(ASIC)需求帶動，半導體產業鏈多環節展現新動態。

在ASIC領域，聯發科(2454)首款AI加速器預計貢獻實質營收，台積電(2330)3奈米、2奈米及CoWoS先進封裝產能需求擴大，旗下設計服務廠創意(3443)首季EPS達12.28元。

先進封裝與設備方面，日月光投控(3711)發表310x310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產，以應對大尺寸封裝與高密度I/O需求；設備廠揚博(2493)第一季毛利率達29.19%，其濕製程設備切入高階PCB與ABF載板擴產供應鏈，並持續進行面板級封裝材料驗證。

成熟製程與零組件部分，聯電(2303)受惠電源管理IC與連接晶片需求，22奈米營收占比升至14%，並與Intel合作12奈米技術平台；華邦電(2344)則以溝槽式製程技術與自有晶圓廠產能，跨足矽電容製造，滿足AI伺服器供應鏈對微型化與高頻率被動元件的技術標準。