英特爾發新股募百億，先進封裝與代工競爭加劇

英特爾（Intel）計畫透過發行股票籌募150億美元，資金將用於擴張晶圓代工業務、投資新廠及提升先進封裝能力。此次股票發行由摩根大通、高盛、摩根士丹利及花旗環球金融等機構擔任聯合帳簿管理人；受募資消息影響，英特爾盤前股價一度下跌逾3%。

在AI晶片需求推動下，先進封裝產能成為市場焦點。業界指出，英特爾的EMIB-T技術與台積電(2330)的CoWoS技術各自具備不同的應用重點。EMIB-T專注於局部矽橋、超大型封裝與垂直供電；CoWoS則在布線密度、量產經驗及3D封裝生態系方面具有優勢，兩項技術分別對應不同的晶片設計與產能需求。

此外，微軟為降低對外部處理器的依賴，計畫最快於9月發表新一代人工智慧晶片Maia 300。據報導，微軟已與台積電(2330)展開洽談，預計保留明年30多萬顆的晶片出貨產能，藉此擴大產量規模並尋求更多雲端運算客戶採用。