先進封裝與CoWoS外溢發酵，最新營收衝881億，日月光等供應鏈爆發！

AI需求驅動半導體與記憶體產業迎來擴張期

台灣半導體與記憶體產業在第三季繳出亮眼的營運成績，受惠於人工智慧與高效能運算晶片需求強勁，多數指標性企業的營收與獲利數據雙雙改寫紀錄。整個供應鏈從晶圓代工、先進封裝到相關設備製造，皆呈現顯著的業務擴張態勢，顯示出AI應用持續支撐科技產業基本面。

先進封裝與CoWoS外溢帶動代工封測營運創高

在封測與代工端，受惠於台積電(2330)的CoWoS產能外溢及先進封裝需求強勁，日月光投控(3711)九月合併營收達八百八十一點三億元，前三季累計突破六千零八十八億元。另一方面，台積電在先進製程市場持續發揮規模優勢，九月銷售額大幅攀升，目前正與主要客戶密切合作擴充產能，以應對資料中心與新興運算技術的龐大需求。

記憶體大廠獲利躍升並積極布建3D晶圓封測

記憶體大廠南亞科(2408)第三季單季稅後純益達八百七十六點二七億元，毛利率衝上百分之八十五點七。為支援AI客製化專案，南亞科將以自有資金進駐屏東科學園區布建3D晶圓封測廠。針對市場傳聞，公司亦澄清未供應蘋果主記憶體，但證實曾提供客製化數據晶片DRAM，充分展現其在特殊利基市場的供應實力。

半導體設備與設計廠受惠資本支出穩健接案

設備與設計服務廠同樣受惠於這波產業熱潮。半導體自動化設備廠旭東機械初次上市案通過審議，前九個月營收達二十點五九億元，年增近九成。此外，特殊應用晶片設計服務廠巨有科技(8227)，則因十二奈米量產與四奈米接案進度順暢，各項專案持續推進中，顯示半導體上下游企業皆在技術升級中穩健布局，後續可持續觀察終端需求與先進製程新產能的開出進度。