台積電發表三項新製程，封裝良率達九成八

台積電(2330)於2026年5月14日技術論壇發表三項先進製程，包括A13、A12及N2U。公司指出，A13預計2029年量產；A12將導入背面供電技術，同樣於2029年量產。2奈米製程已於2025年第四季量產，其增強版N2P預計今年下半年量產，N2X與進階版N2U則於2028年量產。據台積電估算，今年首年2奈米產出將較3奈米同期高出45%。

在先進封裝部分，台積電宣布今年量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS，良率超過98%。未來五年，CoWoS與SoIC產能年複合成長率將達80%以上。此外，台積電也提及光互連技術COUPE，預計2030年實現4Tbps的傳輸速率。

針對產能擴充，台積電今年同步啟動竹科、高雄共5座廠區生產2奈米，並計畫今年在台灣興建4座晶圓廠與2座封裝廠。在全球布局方面，台積電預估2025至2026年間全球每年建廠數量將達9座，以滿足市場對高效能運算與先進封裝的產能需求。