人工智慧需求帶動半導體擴張，晶圓與封測廠營收創新高

受惠於全球人工智慧(AI)與高效能運算晶片需求增加，台灣半導體產業鏈涵蓋晶圓代工、記憶體、IC設計及封測設備等領域，近期均揭露穩健的營收數據與資本支出計畫。

晶圓代工龍頭台積電(2330)第一季營收年增35.1%至新台幣1.13兆元，淨利達5,724.8億元，年增58.3%。為因應領先製程技術需求，台積電(2330)持續與主管機關合作評估合適建廠用地，其中龍潭科學園區的擴建方案正由相關單位審慎評估中。

在IC設計與記憶體方面，聯發科(2454)因應客製化晶片(ASIC)業務進展，將今年該業務營收貢獻上調至20億美元。南亞科(2408)4月合併營收達254.91億元，較去年同期大增717.33%，第一季毛利率達67.9%，並重訊公告總額逾49億元的設備採購案。

後段封測與設備廠亦同步擴大產能布局。京元電(2449)將今年資本支出上修至500億元；欣銓(3264)第一季營收39.83億元，年增24%，其龍潭新廠預計於第三季開始貢獻營收；博磊(3581)第一季營收達4.05億元，年增13.63%，顯示整體產業板塊展現穩步擴充的營運態勢。