超微百億投資台灣供應鏈，台積電領軍AI基建

超微(AMD)執行長蘇姿丰近期訪台，宣布將在台灣供應鏈體系投資超過100億美元，旨在擴大先進封裝、載板與機櫃級整合產能，加速下一代人工智慧(AI)基礎設施發展。蘇姿丰表示，AI產業目前仍處於早期發展階段，並強調對與台積電(2330)的合作關係極為滿意。超微下一代 EPYC Venice 處理器已確認採用台積電2奈米製程技術進入量產。

在生態系合作方面，超微已與日月光投控(3711)及矽品展開合作，共同開發與驗證晶圓級2.5D橋接互連技術；同時也與力成(6239)完成業界首創的2.5D面板級 EFB 互連技術驗證。在伺服器代工領域，包含緯穎(6669)、緯創(3231)與英業達(2356)等主要電子代工製造商，正積極建構基於 AMD Helios 機架級平台的系統。

此外，外資機構調查指出，隨著AI伺服器機櫃技術演進與容量升級，單一機櫃建置成本顯著上升，將帶動周邊零組件如印刷電路板(PCB)、積層陶瓷電容（MLCC）與記憶體等產值同步成長。整體產業數據顯示，隨著資料中心算力需求持續增溫，半導體先進製程、封測技術與相關硬體供應鏈的訂單動能正逐步擴大。