最新PCB玻纖布需求爆發！AI推升擴產潮，相關職缺大增102.9%，南亞等4檔受惠

AI伺服器帶動PCB材料升級，高階玻纖布需求湧現

隨著人工智慧伺服器蓬勃發展，高階印刷電路板與銅箔基板的關鍵補強材料「玻纖布」需求顯著增溫，不僅帶動相關企業營收成長，更引爆強勁的徵才動能。根據人力銀行最新數據統計，2023年至2025年期間，應徵人工智慧領域相關職缺的人數大幅成長102.9%，而2026年第一季的應徵人數更已達前一年全年的40%，顯示傳統製造業正因技術升級，全面改變整體的人才布局策略。

指標大廠啟動擴產與策略合作，營收表現亮眼

在企業動態方面，南亞(1303)近期與全球特殊玻纖領導大廠展開深度策略合作，高階產品已進入認證階段，進一步推升整體營收創下新高；該公司為此積極招募研發與品保技術人員，並提供宿舍與年終獎金等福利。同時，台玻(1802)也受惠於高階玻纖布強勁需求，前三季營收呈現高雙位數成長，並宣布啟動第三期擴產計畫，預計於2027年完工，目前正針對工程師及製程人員展開相關招募，以滿足未來產能所需。

供應鏈海外布局與現增加速，建構高階產能

同為產業鏈重要一環的富喬(1815)與印刷電路板鑽針大廠尖點(8021)亦有積極的擴展動作。富喬因應泰國工業園區擴張計畫，導入先進製程以布局高階玻纖布生產，目前正積極延攬系統工程及資訊基礎設施建置的外派人才，並提供外派津貼與員工認股等優渥獎酬。尖點則為進行廠務與員工宿舍工程及購置機器設備，近期辦理現金增資發行新股，預計增資約4000萬元，為後續營運添增動能。

傳統製造業技術轉型，厚植人才資本成關鍵指標

整體而言，傳統製造業正透過技術升級切入高科技供應鏈，產能的持續擴大不僅反映在高階材料需求的實質成長上，也同步帶動工程、技術及資訊人才的需求。各家大廠在薪資、福利與獎勵機制的加碼，顯示出相關產業正積極厚植人才資本，以應對各項技術轉型與產能擴充計畫，後續可持續觀察各廠高階產能開出時程與實際營收貢獻。