AI助攻半導體設備創高，台廠迎先進製程爆發

根據SEMI最新統計，2026年第一季全球半導體設備銷售額達365.5億美元，較去年同期成長14%，創下單季歷史新高。這波成長主要受惠於AI與高效能運算（HPC）需求，帶動全球半導體製造商積極擴充先進製程與先進封裝產能，其中台灣與南韓成為推動市場成長的主要雙引擎。

在晶圓代工領域，台積電(2330)因先進製程產能供不應求，市場傳出其3奈米製程下半年代工價格可能調漲約15%；此外，Google新一代自研晶片Icefish傳出將由台積電與三星分工生產，進一步確立台廠在AI核心運算晶片製造的地位。同時，聯電(2303)ADR近期展現強勢反彈，顯示市場對於低基期與成熟製程復甦題材的關注。

設備與檢測端同樣受惠於擴產效應。家登(3680)旗下家碩(6953)的南科三期新廠已完成上樑，預定投入營運，目前訂單能見度已達2027年；汎銓(6830)則針對矽光子與共同封裝光學（CPO）商機，推出MSS HG光損偵測定位平台，目標於年底前啟動設備銷售。整體供應鏈在AI驅動下，從製造、設備到檢測皆展現出明確的訂單動能與技術升級腳步。