最新AI伺服器升級！高階PCB與被動元件用量增3倍，資金卡位低基期台積電？

台股遇地緣政治亂流，資金轉向低基期電子零組件

近期台股面臨地緣政治與AI資本支出疑慮等變數，指數一度跌破48000點大關。然而，盤面資金展現出顯著的類股輪動特徵。數據顯示，市場資金正從過熱題材轉向具備低基期與規格升級優勢的電子零組件上游，特別是先進封測、矽光子、高階印刷電路板(PCB)材料與被動元件族群。這項趨勢顯示，半導體與電子代工產業鏈正經歷一場結構性的換手與重構。

AI伺服器架構升級，帶動先進封測與高階PCB剛性需求

隨著AI基礎建設的推進，硬體規格面臨全面升級。在主板層數方面，由傳統的16至20層向24層以上高多層板發展，大幅帶動超低損耗（Ultra Low Loss）銅箔基板需求。同時，AI伺服器與高速運算加速卡功耗激增，促使主機板對耐高溫、大電流的被動元件用量較傳統伺服器成長兩到三倍。在晶圓代工端，台積電(2330)受惠於代理人AI的普及與網路晶片需求，法人預估其2027年稅後EPS可達147.10元，成為推動整個供應鏈升級的核心動能。

封測、PCB材料與被動元件供應鏈迎來實質業績支撐

規格升級讓多檔低基期企業迎來營運轉機。在先進封測與高速傳輸領域，旺矽受惠於CPO設備出貨帶動營運動能；創意(3443)因客戶自研N3 CPU下半年放量，預估2026年EPS為55.12元；矽格的AI、ASIC與矽光子等高毛利產品線營收占比則已躍升突破20%。

PCB材料與被動元件方面也展現強勁復甦：

• 台燿(6274)在高階M7與M8規格出貨比重持續擴大，深耕800G交換器與UBB/OAM領域。
• 聯茂的高階材料認證陸續放量帶動產能利用率回升。
• 富喬受惠於高頻高速材料供需缺口浮現，高階Low Dk玻纖布出貨增溫。
• 被動元件大廠國巨(2327)成功轉型至利基型高階車用與AI運算領域，特殊品營收占比已過半，高階MLCC與電阻出貨強勁。
• 臺慶科因AI伺服器導入一體成型電感及TLVR電感，高規產品拉貨力道顯著提升，標準品稼動率重回七至八成水準。

庫存去化落底，產品規格跳升成後續觀察指標

綜合上述產業動態，當前資金流向顯示出市場對於基本面數據的重視，並聚焦於產品規格實質跳升與稼動率回溫的企業。從晶圓代工、高階封裝到PCB材料與被動元件，電子零組件上游供應鏈在經歷庫存去化後，正憑藉著AI硬體規格升級的剛性需求，展現出營運數據上的實質支撐力道。投資人後續應密切觀察各廠高規產品出貨比重及稼動率變化。