台廠結盟搶攻先進封裝，伺服器零組件迎商機

隨著AI晶片尺寸放大，先進封裝技術正朝向方形基板發展。台積電(2330)布局CoPoS次世代先進封裝，帶動相關設備與材料規格更新。德鑫半導體聯盟在推動本土供應鏈上取得新進展，旗下成員科嶠(4542)工業與聯策(6658)科技近日與國際半導體設備商Brooks Automation達成策略聯盟。科嶠將晶圓傳載盒清洗設備技術獨家授權給該美商，一次性授權金合計達1,600萬美元；聯策科技則聚焦半導體視覺檢測，導入AI輔助判斷以解決良率檢測與人力短缺問題。

在封裝材料與光通訊領域，同欣電(6271)受惠於光纖通訊與散熱陶瓷基板需求，第一季稅後獲利達3.95億元，每股淨利1.89元，並預期第二季營收季增幅可達7%至9%。

此外，伺服器相關零組件廠商業績亦見增長。伺服器滑軌廠南俊國際(6584)受惠於美系客戶訂單，第二季營收預期突破9億元，並近期完成發行8億元無擔保可轉債，用於擴增越南廠產能。滑軌大廠川湖(2059)去年全年每股盈餘達103.23元，股東會通過配發51元現金股利，其多款AI伺服器新機種也於第二季開始量產。整體供應鏈動態顯示，台灣廠商正透過跨國合作與產能擴張，應對AI世代的設備與零組件需求。