半導體供應鏈海外擴張加速！川普稱台企赴美投資5000億美元，台積電等4廠動向受矚目

半導體海外擴張引發熱議，川普點名台灣晶片投資規模達5000億美元

美國總統川普近日受訪時聲稱，一家台灣晶片公司正投資美國高達5000億美元，此番言論迅速引發外界對台灣半導體產業海外佈局的高度關注。針對這項龐大的投資數據，經濟部隨即出面表示，依據目前公開資訊，台積電(2330)對外宣布的赴美投資累計金額為2650億美元，至於未來是否還有更進一步的具體投資計畫，仍需以公司官方對外的正式說明為準。

供應鏈韌性需求推升建廠動能，赴美投資總規模持續擴大

回顧晶圓代工龍頭在美國的投資進程與相關數據，該公司先前已在亞利桑那州規劃了650億美元的投資案。今年經過多次加碼後，預計將新建多座先進製程晶圓廠與先進封裝廠，使得美國投資總規模攀升至2650億美元。除此之外，近期市場亦傳出該公司正評估於德州興建新園區，甚至考慮前往新加坡設廠，藉由多元化地理佈局，以滿足國際客戶對供應鏈韌性的嚴格要求。

台灣半導體產業鏈多點開花，赴新加坡與海外建廠步伐加快

台灣整體半導體產業的海外擴張步伐近期亦在顯著加快。目前新加坡已經成功吸引聯電(2303)與世界先進(5347)等晶圓代工廠進駐，而封測大廠日月光(3711)也斥資購買當地廠房，積極擴大先進封裝產能。同時，記憶體大廠美光在台灣的累計投資已突破新台幣1.6兆元，並計畫帶動台灣供應鏈相關廠商共同參與海外建廠，展現出緊密的跨國產業合作關係。

政府表態支持企業全球佈局，確保前瞻技術根留台灣核心優勢

針對企業日益頻繁的跨國佈局行動，經濟部指出，政府完全尊重企業為爭取國際商機所做的商業決策，並將透過台美投資合作備忘錄等雙邊機制，積極提供必要的行政協助。與此同時，經濟部亦嚴正強調，台灣目前仍是全球最重要的半導體生產及研發基地，未來各項前瞻技術將繼續根留台灣，政府會持續協助企業在台擴大投資，以確保整體產業在國際市場上的核心競爭優勢。