AI基礎設施掀半導體擴產潮！輝達包下四大關鍵產能，台廠供應鏈全面受惠

AI基礎建設需求爆發帶動四大關鍵產能升級

全球AI基礎設施建設需求龐大，帶動半導體供應鏈積極擴張。為突破現有產能瓶頸，輝達近期宣布透過預付款預訂與簽署長期供應協議，與全球供應鏈夥伴聯手擴張四大關鍵領域產能，涵蓋先進載板、先進封裝、半導體測試以及共同封裝光學（CPO）模組，其中台廠欣興(3037)、京元電(2449)與矽品均名列核心合作名單，分別預計在未來幾年內陸續釋出新產能並邁入大規模量產。

先進製程與代工市場競爭白熱化

在先進製程與代工領域，台積電(2330)先進產能持續吃緊，促使各大科技巨頭激烈爭取。與此同時，英特爾亦加速推動美國亞利桑那州與俄亥俄州晶圓廠的擴建進度，亞利桑那州新廠已進入設備安裝階段，目標在AI晶片代工市場建立第二供應來源。儘管國際貿易存在高階晶片出口管制，大型科技企業仍持續採購符合規定的特規產品，顯示終端算力需求依然強勁。

成熟製程與化合物半導體迎來產業成長動能

除了先進製程，成熟製程與化合物半導體同樣迎來產業動能。晶圓代工廠聯電(2303)積極布局矽光子晶片與光學調變器生產，並與大廠展開合作；世界先進(5347)與力積電(6770)也受惠於產能吃緊效應。此外，隨著英飛凌簽訂全新八吋碳化矽晶圓供應協議，帶動功率半導體市場動能，台灣相關業者如漢磊(3707)、嘉晶(3016)與合晶(6182)也受惠於AI伺服器電源管理、車用及工控需求，逐步進入營運成長期。

全球半導體供應鏈韌性提升與產能重分配

整體而言，從高階AI晶片的產能預訂、CPO光學引擎的擴建，到成熟製程與化合物半導體的庫存去化，全球半導體產業鏈正緊密圍繞基礎建設需求進行產能重分配。國際科技大廠透過跨國合作與在地擴產，並投入龐大資本支出，致力於提升供應鏈韌性，以滿足下一代運算平台的大規模量產需求。