大立光七月送樣新技術，伺服器推升代工廠營收

台灣科技與電子代工產業近期動態頻繁，涵蓋光學零組件、AI伺服器代工及半導體供應鏈等領域。光學鏡頭廠大立光(3008)公布上半年每股盈餘達82.35元，預估第三季產能利用率滿載，營收動能呈逐月遞增。針對共同封裝光學（CPO）進度，大立光表示已收到客戶正式規格並於7月送樣，預計第三季底建置試產線，最快明年中量產。技術路徑上，大立光聚焦光柵耦合（GC）與光纖陣列(FA)，指出市場未來三年仍將以GC為主流。手機鏡頭方面，下半年量產的可變光圈鏡頭製造難度高於潛望式鏡頭，良率將成為影響毛利率的關鍵。

在伺服器與電子代工板塊，多家大廠6月營收表現亮眼。英業達(2356)單月營收首破千億元創歷史新高，下半年伺服器L10、L11產品將逐步放量。鴻海(2317)6月營收逾8,217億元，上半年營收年增約35%；仁寶(2324)亦繳出6月營收年增逾58%的成績，顯示伺服器已成為代工廠主要營收動能。此外，PCB廠臻鼎-KY(4958)因高階應用帶動載板需求，ABF載板供需持續吃緊，上半年營收達歷年同期最佳。

半導體與晶片設計方面，台積電(2330)面臨美國建廠技術人才短缺挑戰，同時其主要客戶蘋果近期宣布與博通達成逾300億美元的多年度合作協議，推動供應鏈美國化。晶片大廠聯發科(2454)近期則因外資出具高目標價報告引發關注，市場機構提醒需回歸基本面獲利假設進行客觀評估。整體而言，各廠正依循自身技術優勢與產能規劃，應對新興科技帶來的規格升級與供應鏈結構調整。