AI 伺服器升級推升 PCB 高階材料需求，擴充產能帶動南亞營收季增逾兩成

AI 伺服器規格升級引領 PCB 產業結構轉變

隨著資料中心擴建與伺服器傳輸規格快速升級，印刷電路板(PCB)產業正朝向高層數與高密度的方向發展，這波技術演進大幅帶動了上游電子材料的需求成長。整體印刷電路板產業在算力擴張的驅動下，正經歷包含原物料規格與製程技術的結構性轉變，市場資金也開始重新聚焦相關供應鏈的發展潛力。

高階電子材料需求爆發推升供應鏈營收動能

受惠於此波電子材料的強勁需求，指標大廠南亞(1303)繳出亮眼成績單，2026年第二季營收達836.47億元，季增21.9%，毛利率攀升至18.9%，單季每股純益達3.37元。在營收結構方面，今年7月與8月合計營收達611.74億元，年增約46%，其中電子材料營收比重已逼近六成，凸顯出高階材料對整體營運的顯著貢獻。

產能去瓶頸工程啟動以因應高階訂單湧現

為因應市場高階訂單的龐大需求，南亞新港廠現正進行去瓶頸工程，預計年底前將可新增每月30萬張的高階銅箔基板產能並投入生產。結合轉投資收益的挹注，法人預估其2026與2027年全年營收將分別達3408.67億元及4427.65億元，顯示中長期的擴產效益將持續發酵。

上游材料與硬板製造族群面臨技術升級考驗

除南亞外，整體 PCB 上游供應鏈亦同步受惠。在高速傳輸環境下，低介電玻纖布與低粗糙度銅箔成為降低訊號衰減的關鍵。相關供應鏈如玻纖布廠台玻(1802)、富喬(1815)，以及高階銅箔廠金居(8358)等，皆因材料規格升級而反映在市場的出貨數據與關注度上。在銅箔基板與硬板製造環節，台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)等業者面臨高階產品占比提高的趨勢；金像電(2368)、健鼎(3044)與華通(2313)等硬板廠則因製程難度增加而拉高了製造門檻，相關廠商未來的產品組合與技術突破將是評估產業競爭力的重要觀察指標。