半導體供應鏈在地化商機發酵！赴美建廠潮帶動上億美元擴產，台塑宣告卡位

美國半導體建廠潮帶動在地化供應鏈需求

美國半導體建廠潮持續帶動相關供應鏈赴美布局，台系化學品與資源循環業者正積極擴展事業版圖，跨足半導體高值化領域。儘管前進美國面臨物流成本高昂、土地與專業人才不足三大挑戰，各大廠仍透過合資與擴建產能的方式，逐步建構更完整的供應體系，藉此支持晶圓大廠的擴產需求並推升營運動能。

電子化學品廠擴大資本支出跨國布局

台塑(1301)在美國德州具備完整石化生產基地及物流條件，正評估擴大電子化學品美國製造計畫，以期縮短運輸距離並就近供應。上個月已宣布攜手台紙公司，投資1.29億美元於德州廠區合資興建電子級鹽酸廠，預計於2028年投產。此外，在國內方面亦增資台塑德山擴建林園廠二期，並與日本大賽璐合資建置電子級光阻稀釋劑廠，全面擴充電子化學品產能。

資源循環與廢棄物高值化成產業新焦點

除了化學品的直接供應，資源循環與廢棄物高值化也成為產業布局焦點。中鋼集團旗下的中聯資源(9930)投入約25億元擴建南部及中部研磨廠，預期整體產能將提升約三成。該公司同步將業務觸角延伸至半導體廢棄物高值化領域，藉由開拓全新的成長動能，為後續營運規模設立年營收挑戰150億元的目標。

長途運輸風險推升供應鏈在地化長期趨勢

整體而言，化學品長途運輸涉及環境成本與潛在洩漏風險，供應鏈在地化已成為長期發展趨勢。在美國政策推動及大廠產能擴展的雙重效應下，台灣相關業者透過資本支出擴建廠房與跨界技術合作，積極克服區域資源不足的門檻，力求在全球半導體產業鏈的變局中穩固市場供應地位。