半導體先進製程強勁，材料設備廠首季創佳績

AI伺服器與高效能運算（HPC）帶動半導體供應鏈進入材料升級與在地化採購周期。隨著先進製程與先進封裝需求攀升，相關材料、耗材與設備供應商的第一季營運與接單數據普遍提升。

在設備與循環經濟方面，朋億*(6613)受惠半導體與記憶體大廠擴大資本支出，第一季稅後盈餘達3.84元，累計在手訂單達127億元，創歷史新高。立盈則因晶片產業稼動率提升，帶動廢氫氟酸及氟化鈣污泥等循環經濟需求，第一季每股盈餘（EPS）達0.79元，毛利率上升至56.23%。

在材料與耗材領域，頌勝科技近期掛牌上市，其CMP研磨墊切入先進封裝製程，並啟動軟質拋光墊新產線及兩岸雙基地擴產計畫。英特磊(4971)第一季EPS為1.97元，主力產品磷化銦（InP）光接收器磊晶片受惠於AI資料中心光通訊需求，維持量產動能。此外，創鉅材料以薄膜濺鍍靶材切入先進製程供應鏈，截至3月累計營收達14.06億元，預計近期登錄興櫃。