台灣AI供應鏈動態：半導體與代工廠營運更新

在全球AI資本支出持續增加的背景下，台灣AI供應鏈從先進製程、先進封裝到伺服器組裝，展現出高度的技術整合與量產能力。半導體晶圓製造方面，台積電(2330)針對通膨導致的營運成本增加，表示未來不排除調整晶片價格，並強調最先進製程將穩健留台。同時間，力積電(6770)宣布透過發行海外存託憑證及員工認股籌資8.86億美元，資金將專注投入3D AI代工、先進製程及設備擴充。

在封裝設備與傳輸載具領域，家登(3680)受惠於客戶先進製程擴產，EUV光罩傳送盒出貨暢旺，並成功打入大尺寸面板級封裝供應鏈，今年前五個月累計營收達34.3億元，年增19%。

系統代工與終端品牌端亦有具體進展。緯創(3231)宣布導入NVIDIA Omniverse與數位孿生技術推動AI工廠智慧製造，提升能源與熱流優化效率，前五個月累計營收達1.42兆元，創同期新高。此外，鴻海(2317)轉投資的夏普正式宣布整合母公司製造實力，目標於2027年度前啟動AI伺服器銷售業務；PC品牌廠華碩(2357)與宏碁(2353)前五個月營收也受惠於AI伺服器與高單價產品帶動，雙雙寫下超過30%的年增表現。整體數據與企業動態顯示，AI基礎建設需求正持續挹注產業供應鏈的營運發展。