先進封裝需求大增！半導體廠首季獲利創高

AI與HPC晶片需求持續升溫，帶動半導體先進製程、封裝及晶圓測試的技術門檻與量能同步墊高。從最新公布的第一季財報與四月營收數據顯示，台灣半導體產業鏈在客製化記憶體、先進封裝及高階測試等領域均呈現顯著的成長態勢。

在測試與封裝領域，漢民測試系統第一季營收達9.85億元，年增122.58%，每股盈餘（EPS）達9.35元，較去年同期大幅成長逾4倍。營運升溫主要來自AI加速器、HPC晶片及高階ASIC測試需求成長，客製化產品與熱管理模組進一步帶動毛利率提升至55.30%。同時，愛普*(6531)也加速切入AI先進封裝供應鏈，第一季EPS達4.15元，年增103%。其S-SiCap矽電容產品正式進入量產階段，季營收達5.72億元，切入AI晶片供電瓶頸的應用場景；中長期的VHM產品線則推進多項專案測試。

記憶體與周邊零組件方面亦表現亮眼。華邦電(2344)受惠於AI帶動的記憶體需求，4月合併營收達192.45億元，年增高達182.22%，連續改寫歷史新高紀錄。導線架大廠界霖(5285)稼動率提升至7至8成水準，4月營收達5.82億元，年增28.38%，創下單月新高紀錄。

此外，晶圓代工龍頭台積電(2330)董事會通過核准第一季每股配發現金股利7元，再度刷新歷史新高。整體而言，從晶圓代工、記憶體到高階封測，半導體供應鏈在AI基礎建設與高階製程升級的帶動下，業績規模明顯放大，各環節廠商業呈現獲利結構改善的趨勢。