AI半導體供應鏈擴張潮！第三季財報報喜，台積電斥資388億買廠

AI需求帶動半導體擴產潮，第三季財報展現強勁動能

受惠於人工智慧需求持續擴張，台灣半導體與電子零組件供應鏈在第三季展現亮眼的財報數據，並同步啟動大規模的資本支出與產能擴張計畫。包含晶圓代工、印刷電路板、散熱元件與半導體材料等領域的指標性大廠，皆透過擴建廠房與升級技術來應對訂單增長。

晶圓代工廠強攻先進封裝與矽光子技術

在晶圓代工與先進製程方面，聯電(2303)第三季歸屬母公司淨利為164.3億元，並核准超過新台幣千億元的資本支出，強攻先進封裝與矽光子技術。台積電(2330)則在廠務佈局上展開雙軌並進，一方面斥資388億元收購友達中科二期廠房以擴充產能，另一方面開始評估於自動化設備中改用無稀土馬達，以降低供應鏈的材料管制風險。

AI零組件與半導體材料營收大爆發

AI零組件與材料供應商同樣呈現強勁的營運數據。輝達透過產能預訂協議，支持欣興(3037)在台灣擴充高階基板製造產能；銅箔基板大廠台光電(2383)受惠於高階材料需求與產品漲價，第三季稅後淨利達145億元，年增率高達265.7%。此外，散熱零組件廠一詮(2486)透過金屬沖壓技術打入AI晶片均熱片供應鏈，而半導體材料廠崇越(5434)則因先進製程出貨暢旺，第三季單季每股純益達10.39元。

基礎設施需求升溫，周邊零組件廠刷新獲利紀錄

周邊零組件與廠務工程也繳出破紀錄的表現。被動元件龍頭國巨(2327)第三季營收達495.32億元創歷史新高，AI相關營收佔比提升至近兩成；記憶體模組廠威剛(3260)前三季歸屬母公司淨利達325.5億元，超越過去25年獲利總和。隨著先進製程建廠需求升溫，廠務工程商騏億鑫截至九月底在手訂單達44.76億元，各廠區數據顯示供應鏈正積極佈局基礎設施以銜接市場的大規模訂單。