先進封裝玻璃基板迎突破！AI帶動半導體月徵才4.7萬人，蔚華科檢測受矚目

次世代先進封裝迎來突破，玻璃基板與TGV成為量產關鍵

隨著人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）應用的高速發展，半導體產業在先進封裝技術領域不斷尋求突破。其中，Glass Core（玻璃核心基板）與 TGV（玻璃鑽孔）技術被視為次世代封裝的關鍵所在。為了解決新技術在量產過程中的檢測難題，設備廠蔚華科技(3055)近期發表了全新的 SP7000G TGV 微裂紋快速掃描系統。該系統專門針對尺寸達 510 mm × 515 mm 的大面積玻璃基板設計，能夠在短短 20 分鐘內完成全片的非破壞性掃描。據康寧與大日本印刷（DNP）等國際專家指出，這類創新的光學檢測技術將有助於精準辨識內部缺陷，大幅提升玻璃基板的良率與可靠度，進一步協助 TGV 製程加速走向量產階段。

AI產能擴張帶動缺工潮，半導體月徵才需求高達4.7萬人

先進封裝技術的升級同步帶動了整體半導體產業鏈的人力需求擴張。根據 104 人力銀行最新發布的《2026半導體業人才報告書》統計數據顯示，預估 2026 年半導體產業每月的徵才需求將高達 4.7 萬人，年增幅超過兩成以上。在這波缺工潮中，受惠於 AI 產能的大幅擴張，每四個工作機會中就有一個與 AI 領域密切相關。此外，隨著半導體企業積極赴海外設廠，美加地區的外派職缺數量也創下近年來的新高。值得注意的是，在操作、技術與維修等職務中，企業標示「科系不拘」的比例顯著提升，這反映出半導體廠商為了擴大人才來源與增加招募彈性，正積極釋出非理科背景人才的錄用機會，以填補龐大的產能缺口。

半導體生態系重視團隊協作，女性領袖推動產業永續傳承

在半導體產業技術與人才規模並進的同時，業界的女性領袖影響力亦備受矚目，成為推動產業永續發展的重要力量。擁有 36 年半導體產業深厚資歷的台積電(2330)企業永續顧問何麗梅，近期榮獲 SEMI 半導體女性領袖表彰。何麗梅在獲獎時表示，半導體產業之所以能取得今日的成就，高度仰賴整體生態系的緊密連結，以及建立在信任基礎上的團隊協作精神。展望未來的產業趨勢，她強調將投入更多重心於教育傳承工作，培育下一代半導體人才，並持續關注半導體產業的長遠發展，為全球供應鏈的穩定與創新貢獻心力。