半導體版圖大洗牌！台廠憑先進封裝與散熱突圍

人工智慧算力需求正大幅推動半導體供應鏈的技術演進與產能重組。隨著輝達近期密集拜訪台灣與南韓，進一步鞏固台積電(2330)、聯發科(2454)及SK海力士等供應鏈的合作關係，顯示台韓兩地在全球AI硬體製造板塊中的核心地位。

在先進封裝領域，AI晶片需求激增導致台積電的CoWoS產能已滿載至2027年。麥格理證券報告指出，部分IC設計業者的需求開始外溢至英特爾的EMIB平台以降低交期風險。此產能外溢效應不僅使台積電能將資本支出更專注於高毛利的先進製程，同時也帶動設備與材料廠獲得市場關注。

硬體傳輸與散熱技術同樣是資料中心突破算力瓶頸的關鍵。根據集邦科技預估，為解決傳統銅線傳輸耗電與訊號衰減的問題，共封裝光學（CPO）與近封裝光學(NPO)市場規模預期在未來五年內擴大約390倍，達到逾390億美元。此外，伺服器大廠緯穎(6669)已與日本流體控制廠伸和控制工業建立策略合作，整合高密度伺服器架構與直接液冷技術，佈局全球雲端服務供應商的散熱需求。

在記憶體與晶片市場方面，各廠營運表現呈現分歧。台灣南亞科(2408)受惠於DDR5產能放量，前五月合併營收達1022.48億元，寫下同期新高。相對而言，華爾街機構對部分美系大廠提出估值修正示警，指出美光在記憶體市場面臨對手競爭，經濟護城河受挑戰；而英特爾則在晶圓代工與運算市場面臨市占率流失的壓力。