MLCC供應鏈大洗牌！日韓廠緊縮消費品轉攻AI，品牌廠加速尋替代資源

MLCC產業結構重組，日韓大廠轉攻人工智慧

根據市調機構集邦科技發布的最新報告指出，全球多層陶瓷電容器（MLCC）產業正經歷結構性重組。日、韓大廠為因應人工智慧應用的強勁需求，開始減少消費性電子及低階車用標準品的供應，將產能轉向高階市場。這項轉變擴大了常規產品的供應缺口，促使過往難以進入國際供應鏈的中國廠商，首度進入知名國際電腦品牌的驗證程序。

村田啟動停產計畫，緊縮低階常規料供應

在全球龍頭廠的具體策略上，村田製作所已向客戶發出年度停產通知，主要鎖定毛利率普遍低於百分之五的消費型通用GRM系列，以及部分車規標準料。為避免重演過去的市場供應失序，村田規劃了約三年的緩衝期，預計至二零二八年停止接單，並於二零二九年完成最後出貨。這顯示緊縮低階常規料供應已成為大廠長期既定方向，而非短期的庫存調整。

品牌廠面臨缺料壓力，台系代工廠加速評估

在供應鏈的應對與轉型方面，面臨缺料與成本壓力的國際品牌廠加快了尋找替代供應來源的腳步。包含戴爾、惠普、華碩(2357)與宏碁(2353)等品牌，正透過華勤、聯寶及立訊等代工廠引薦，著手驗證微容科技與潮州三環等中國廠商的產品。同時，台灣代工廠如廣達(2382)與和碩(4938)，也已派員造訪潮州三環並展開相關的測試與評估。

供應鏈走向分層化，高低階市場競爭態勢成形

隨著日、韓廠產能全面向人工智慧等高階規格傾斜，消費級與中高容值產品的供給將持續轉緊。雖然中國廠商目前仍受限於高階產品的良率與產能，短期內難以撼動領先者在伺服器高階規格的主導地位，但在通用伺服器、消費性電子與低階車規市場中，國際代工廠與品牌廠擴大導入替代資源，推動供應鏈走向分層化的趨勢已然成形。